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生益科技冲高回落:仍气贯长虹 所向披靡

http://stock.591hx.com  2011年02月17日 16:24:02  华讯财经整理  我要推荐此文给好友
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         异动原因:

  公司昨日晚间发布公告,公司非公开发行不超过1.7亿股股票的申请获证监会核准。本次发行价格不低于7.48元/股,募集资金总额不超过12.72亿元。所募资金将用于松山湖四-六期扩产,包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。今日该股强势冲高。

  投资亮点:

  1、公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商,产品定位中高端,产品线不断丰富,具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米,规模居国内第一,全球第四。

  2、随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用,使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%,将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。

  3、公司还将继续扩产传统刚性CCL产品,即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线,计划2011年7月投产。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张,将确保公司在行业内的强势地位。

  风险提示:

  经济增速放缓,对产品需求下降。

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