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生益科技:进入新一轮产能扩张周期

http://stock.591hx.com 2014年07月03日 11:11:28 证券导刊

  一、全球覆铜板龙头企业竞争优势

  1.1、公司业务及基本情况介绍

  生益科技是半导体元器件企业,主要产品为覆铜板、半固化片、硅微粉。是一家由香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几大股东投资建立的中外合资股份制上市企业。公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。

  产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

  公司目前是我国最大的覆铜板生产企业,技术力量雄厚,产品质量始终保持国际领先水平。主导产品已获得西门子、索尼、三星、华为、中兴、联想、格力、Basch等企业的认证,形成了较大的竞争优势,产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡等世界多个国家和地区。在世界制造中心转移到中国且竞争日趋激烈的情况下,销量多年来始终保持国内第一。

  覆铜板又称CCL,是电子信息工业的重要基础材料,是印制电路板(PCB)行业中首要的、不可或缺的原材料,它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效,覆铜板的品质决定了PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。按机械刚性划分,一般可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两种。按使用的增强材料分,一般可分为玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中,覆铜板的议价能力较强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。覆铜板约占整个印刷线路板生产成本的20%-40%,对印刷线路板的成本影响最大。

  按收入估算,公司的覆铜板产品13年收入60.7亿元,占公司收入比重为93.7%。公司覆铜板收入上市以来基本维持了稳定的增长,市场份额不断提升。

  毛利率方面,公司利润率随景气周期及原材料成本价格波动较大。04年时公司曾短暂达到23.6%的毛利率,但在08年经济不景气时下滑到了10.2%.12年时由于覆铜板的销售价格下调同时松山湖覆铜板第四、五期工厂进入试产阶段,单位产品制造成本增加,毛利率为13.6%,同比下滑了1.7个百分点,但随着产能逐步释放及行业景气好转,公司13年毛利率已经提升至15.0%,14年一季度更是达到了17.2%。我们判断公司利润率已经迎来了一个长期提升周期,具体逻辑我们下文还要详细阐述。

  1.2、公司竞争优势分析

  在CCL行业中,主要上市公司包括生益科技、金安国纪、香港建滔化工、台湾南亚塑胶、联茂集团等企业,生益科技无论是在规模效应、企业管理、产业配套等方面均有自己的独特优势。需要指出的是,建滔主营CCL和PCB,实施纵向一体化战略,而南亚业务非常复杂,是多元化的代表。生益科技、金安国纪与联茂等则主营覆铜板业务,走专一路线,相对来说更有可比性。

  规模及成本优势突出

  生益科技的产能分布在东莞、苏州和陕西咸阳等地,公司近年来通过持续扩产,规模效应和成本优势不断得到体现。从产量来看,公司2013年生产各类覆铜箔板5,779.95万平方米,比上年同期增长6.06%。公司在2011年启动了增发,增发项目既包括公司传统业务覆铜板和粘结片,也包括软性光电材料、LED用高导热覆铜板等新产品,共投资12.38亿元,投向松山湖第四期、第五期及第六期项目。

  截至到14年一季度,第四期及第五期项目已经基本达产,产能供不应求。第六期LED用高导热覆铜板项目也基本在14年二季度投产,受益于LED的迅猛增长订单旺盛。

  由于产能持续供不应求,公司日前公告拟在江苏省常熟高新技术产业开发区购买140亩土地建设高性能覆铜板项目,项目总投资额约15亿元,预计可年产1575万平方米高性能覆铜板,3000万米商品粘结片,年销售额约20亿元人民币。该项目达产后,生益科技年覆铜板产能将达到8000万平方米,稳居国内第一。

  我们知道,规模经济的来源为随着生产规模的扩大,固定成本基本不变,平均单位成本不断下滑。

  分析生益科技的成本构成,我们可以发现公司单位成本(仅考虑折旧及期间费用)近年来一直处于下降趋势,生益具有明显的规模经济效应。

  成本优势主要由公司利润率来体现,下面我们来对比生益与主要竞争对手利润率。结果显示,利润率最高的为港股上市的建滔积层板,这与其产业链一体化优势相关,但生益科技与之的差距在不断缩小。而对比金安国纪和联茂,与生益的差距越拉越大,规模经济在CCl行业得到了充分体现。

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