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开启后摩尔时代 先进封装领航

http://stock.591hx.com 2016年10月21日 16:24:24 中国证券网

  后摩尔时代封装行业地位提升,市场持续看好。10nm下摩尔定律接近瓶颈,以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸,有望打破僵局。Gartner预测2020年全球封测市场将达314.8亿美元,2015年至2017年GAGR4.3%。智能移动终端将贡献最大市场增长动力,Statistita预测2018年智能手机出货量将升至18.73亿部,CAGR9.4%。SiP、FoWLP、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场,保持GAGR 50%以上增长。

  国内空间广阔,多层次市场良性发育。国内封装市场持续增长,2015年国内市场30亿美元,Gartner预测至2020年达54.8亿美元,2015年至2020年GAGR12.7%。国内封装市场层次分布合理,智能手机核心芯片尺寸微缩需求带动先进封装发展,利基市场持续受益于物联网落地。长电科技积极布局先进封装,凭借SiP及eWLB等先进技术在全球竞争中不落下风;华天科技多点布局,其天水厂重点布局低端引线框架封装及LED封装,占华天科技总营收的53.7%,西安厂卡位指纹识别、RF、PA和MEMS等中端技术,MEMS产量已经突破1000万只/月,指纹识别产能亦逐步释放。

  SiP堆叠集成,WLP化整为零,方案各异兵家必争。据Yole预测,2019年先进封装份额将增至38%,SiP、WLP、TSV等技术引领先进封装风潮。日月光凭借多年龙头优势,在SiP领域优势明显,与苹果、高通等一线设计厂商长期保持合作;安靠SLIM及SWIFT技术绕开高成本TSV,在不牺牲性能同时实现2.5D及3D封装;长电科技收购标的星科金朋FoWLP技术保持领先优势,凭借eWLP技术成为目前全球OSAT厂商中唯一实现FoWLP量产的企业,良品率达99.9%。未来某项技术领先者将具先发优势。

  并购加深行业集中度,国际竞争格局改写。2016年全球龙头日月光与矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现;安靠完成对日厂J-Device100%股权收购;长电科技2015年联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋,迈入全球三强,卡位未来五年先进封装。至此,封装行业集中度进一步提升,龙头优势更加突出,三巨头格局形成,三强市占率超50%。

  风险因素:下游手机增速放缓;成本控制不达标;新技术良品率过低。

  投资策略。摩尔定律接近瓶颈,封装市场向好,Gartner预测2020年全球封测市场可达314.8亿美元;技术迭代频繁,SiP、FoWLP、TSV等技术或成未来趋势,关注领先企业;国内外并购频繁,市场集中度进一步加深,龙头优势更加明显。首次给予封装行业“强于大市”评级。考虑到华天科技优秀的管理经营能力,以及全面的封装产业链布局;长电科技收购星科金鹏先进封装的战略地位,我们给予长电科技、华天科技“买入”评级。同时建议关注涉足封测行业的上市公司,包括:通富微电、晶方科技、太极实业、环旭电子等。


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