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机构:下周热点板块及个股探秘(附股)

http://stock.591hx.com 2017年04月21日 15:28:01 华讯财经综合

  半导体、电子设备:2H17晶圆代工将趋好

  作者:来源:申万宏源

  [摘要]

  本期投资提示:

  事件:全球半导体沉积、蚀刻设备龙头科林半导体(LamResearch)在1Q17出货$2.4Bn,环比增长25%,同比增长71.4%,预估2Q17出货为$2.5bn,环比增长4.1%;公司预计2017年全年出货将达$8.9Bn,同比增长32.8%.公司市占率持续提升,以2016年为例,代工设备领域内公司业务增速40%,行业增速25%,在存储器设备领域公司业务增速80%,行业增速40%.

  公司认为2H17出货表现将略逊于1H17,下游结构从存储转向晶圆代工。公司预计1H17出货$4.5Bn,2H17出货$4.4Bn.以下游应用分类来看,我们认为,3DNAND的产能购置当前以处于增速顶点,公司认为2017年3DNAND产能增长约50%;DRAM的设备投资将维持2位数的增长,不过我们认为,2H17DRAM设备支出的占比将下降;公司认为晶圆代工设备2017年需求较温和,主要增量集中于10nm制程投资,28nm制程投资主要增量在中国大陆,不过公司认为1Q17晶圆代工设备出货将是2017年最低点。我们在上周台积电法说会点评中亦建议4-5月谨慎看待半导体一线厂商,关注封装测试二线厂商如华天科技的营运表现,2Q17末预计全球半导体营运将普遍回归高增。

  2018-2019年全球半导体设备投资将维持高水平,公司业绩预计5年复合增速为18%.我们在2017.1.09周报中认为,2017-2019年全球半导体代工资本支出将维持较稳定的正增长,分别为6%、1.3%和8.6%.即使考虑到科林半导体市占率的持续提升,我们认为,科林半导体对未来5年复合增速18%的预计也包含了更乐观的WFE(WaferFabEquipment)增速假设。另外,公司再次强调中国大陆市场的需求或许将集中从2018年开始体现(2017年是不可能的),但截止目前,从公司接触到的10家2018年将新建的晶圆厂来看,其中80%并不在中国大陆。我们一直认为并得到验证,全球半导体产业从2H16复苏,高景气将持续至2019年,其逻辑并不在与中国大陆的投资强关联,即使中国大陆的投资加大,也应将其看做市场而非政府的动机。基于2017-2019较为强劲的半导体支出增长假设,我们仍坚持认为全球电子/半导体将迎来3年景气投资机会,A股投资建议关注最成熟的封装测试,如华天科技、长电科技通富微电


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