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大陆新建晶圆产线占全球三分之二局面骤变

http://stock.591hx.com 2018年02月28日 16:51:01 华讯财经

  2014年以来,国内集成电路产业投资密度空前增加,国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元,带动地方设立产业基金超过3000亿元,企业投资力度也随之不断加大,中国大陆大幅新建晶圆厂,截止2016年底,在我国大陆投资新建的12英寸晶圆产线有13条,占全球同期投资新建的集成电路生产线的三分之二。

  随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起,大尺寸的晶圆供需缺口逐步扩大,其中12英寸的晶圆供需缺口最严重,从2016年下半年开始硅芯片的价格一路飙升,2018年以来全球前三大半导体晶圆厂商日本信越,日本胜高,台湾环球先后将硅芯片的的售价调高。

  硅晶圆业界传出,今年第一季度12英寸晶圆市场价格在80美元以上~100美元间,第二季晶圆售价会上涨到 85美元~115美元不等。市场预计,今年12英寸晶圆需求可望增加超过5%,供给方面因设备交期至少需要1年以上,产能增加速度缓慢,供需缺口可能自去年的1.5%至2%,进一步扩大到今年的3%至4%水准。随着供需缺口扩大,业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势,明年将持续供不应求,不过缺口应可缩小,至2020年将转为供需平衡。

  目前已明确宣布扩产12英寸晶圆的晶圆厂陆续有日本胜高和上海新昇,上海新昇2018年第一季度末有望开始销售,6月底达月产15万片,而胜高月增产11万产能需到2019年。台积电采用5纳米制程的12英寸晶圆厂今年1月正式动土,预计第一期厂房明年第一季就可完工装机,2020年年初进入量产。2月,三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂正式动土,预定2019年下半年开始量产。

  据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运,其中7座是研发用的晶圆厂,而其他晶圆厂均是量产型厂房。中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占比达42%。

  全球晶圆量价齐升,半导体行业启动高景气周期。


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